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超薄智能手机有哪些

手机迈入触控时代、智能时代后,超薄依旧散发着迷人的魅力。不过要做到超薄并不容易,这是对于一个手机厂商工业设计和制造能力的极端考验。那么超薄智能手机有哪些?

1、vivo X5 Max

vivo X5 Max上市于2014年的12月,其采用的是高通骁龙615cpu,其比较大的特色在于它的“超薄”与HiFi两个方面,其超薄的机身加上打磨的外壳使之触感十足,相当轻盈,手感相当好。

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2、OPPO R5

OPPO R5上市于2014年10月份,采用高通骁龙615的处理器,其是一款超薄的拍照手机,OPPO R5是OPPO向Finder致敬经典的新一代力作,以4.85mm的超薄机身在2014年10月时时全球比较薄智能手机,后被vivo超越。

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3、360手机f4

360手机f4于2014年10于上市,搭载联发科64位MT6753八核处理器,支持指纹识别,比较快0.4秒解锁。360手机f4采用了铝镁合金中框和0.4mm的超窄屏幕边框,整机设计风格处理的十分圆润,背部后壳经过CNC高精度磨砂处理,外观圆润精致,拥有在千元机中少有的高颜值。

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4、金立Elife S5.1

金立Elife S5.1于2014年9月上市,其在上市时凭借5.15mm的超薄机身,成功突破吉尼斯世界比较薄手机纪录,为世界比较薄智能手机,其5.15mm的纤薄机身更好地诠释了S系列的精粹。其cpu为高通骁龙400,是超薄手机中一款手感不错的手机。

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5、Moto Z

Moto Z是一部由摩托罗拉在2016年6月9日发布的手机,其拥有5.2mm的超薄机身,纤薄的机身,搭载高通骁龙820处理器,配备4GB运行内存,是超薄手机中一个不错的选择。

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6、金柏利001

金柏利001上市于2017年6月份,其机身长度120mm,机身宽度45mm,机身厚度5.5mm,手机边框经过电镀、喷砂、CNC、高光等20多道工序精心打磨,彰显高端品位。另外金柏利手机还配备了智能的防丢功能。

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7、金立Elife S5.5

金柏利手机金立ELIFE S5.5是金立于2014年2月19日发布的手机,机身厚度5.55mm,搭载Cortex A7架构的八核处理器,超薄机身与完美设计,采用5英寸全高清屏2.5D弧形玻璃,除此之外,S5.5还拥有黑、白、蓝、紫、粉5种外观,对年轻群体相当具有吸引力。

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8、vivo X3

vivo X3上市于2013年,采用ES9018 DAC芯片、号称HiFi级别的音乐手机。背部为三段式,后壳采用金属材质,摄像头有少许凸出,标配了3.5mm耳机接口。

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9、三星GALAXY A8

三星GALAXY A8发布于2015年7月,正面的屏幕采用了圆形边角的设计,不过并没有采用曲面屏。机身前后均为玻璃材质,金属中框的处理也很圆润,整机看起十分精致。机身背部采用了单摄,指纹识别位于摄像头下方。机身仅为158mm长,76.8mm宽,超窄的边框、浑然一体的金属机身,更成为三星有史以来的手机,轻盈绝妙的轻奢范儿十足。

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10、朵唯L5 Plus

朵唯L5 Plus是朵唯在2015年8月推出的一款手机,其以高颜值和精致设计定位女性用户,支持相位对焦,极速闪拍功能,s搭载了全新超级魔镜应用,带来更丰富更强大的自拍功能,美颜效果更佳,支持实时美颜、全身美白等功能。非常受女性用户的喜爱。

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